申请/专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司

申请日：2021-03-22

公开（公告）日：2021-11-23

公开（公告）号：CN214848609U

主分类号：H01L23/482(20060101)

分类号：H01L23/482(20060101);H01L27/108(20060101);H01L21/60(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.11.23#授权

摘要：本实用新型涉及晶圆和包含该晶圆的电子设备。所述晶圆至少包括：衬底；以及，位于衬底上的M层金属，所述M层金属与衬底的距离彼此不同；其特征在于，焊盘引线，所述焊盘引线从距离所述衬底最近的第一层金属引出；其中，M为大于或等于1的正整数。在所述晶圆中，焊盘引线从距离晶圆的衬底最近的第一层金属引出，解决了现有技术中晶圆正面混合键合之后无法引出焊盘引线的技术问题，同时不存在多层金属的层叠，使得输入输出焊盘电容较小，对输出信号以及其他信号的影响较小。

主权项：1.一种晶圆，其特征在于，所述晶圆至少包括：衬底；以及，位于衬底上的M层金属，所述M层金属与衬底的距离彼此不同；焊盘引线，所述焊盘引线从距离所述衬底最近的第一层金属引出；其中，M为大于或等于1的正整数。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安紫光国芯半导体有限公司 晶圆和包含该晶圆的电子设备

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