申请/专利权人：深圳通感微电子有限公司

申请日：2021-12-28

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN217468477U

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权

摘要：本实用新型涉及一种光芯片封装基座，包括金属基座台和金属引线，所述金属基座台第一端中部设有用于贴装背光监测芯片的凹槽，所述金属基座台上还设置有管舌，所述管舌凸出于所述金属基座台第一端，所述管舌靠近所述凹槽一端内侧面上设有安装槽，所述光芯片设置于所述安装槽上；所述金属基座台上设有至少两个开孔，所述金属引线通过铜封玻璃件固定在所述开孔中。本实用新型的光芯片封装基座结构简单、连接便捷，具有良好的密封性能，散热效果优异。

主权项：1.一种光芯片封装基座，其特征在于，包括金属基座台1和金属引线2，所述金属基座台1第一端中部设有用于贴装背光监测芯片的凹槽11，所述金属基座台1上还设置有管舌12，所述管舌12凸出于所述金属基座台1第一端，所述管舌12靠近所述凹槽11一端内侧面上设有安装槽121，所述光芯片设置于所述安装槽121上；所述金属基座台1上设有至少两个开孔13，所述金属引线2通过铜封玻璃件3固定在所述开孔13中。

全文数据：

权利要求：

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