申请/专利权人：豪威科技股份有限公司

申请日：2022-05-27

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN217451303U

主分类号：B08B7/00

分类号：B08B7/00;B08B11/04;B08B13/00;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权

摘要：一种半导体清洁用保护罩及半导体清洁系统，所述半导体清洁用保护罩适于罩覆在托盘上，托盘具有多个凹槽供多个半导体元件放置于内。半导体清洁用保护罩包括本体以及贯穿本体的多个贯孔。当半导体清洁用保护罩放置在托盘上且这些半导体元件放置于托盘上这些凹槽时时，这些贯孔对位于托盘上的这些凹槽，而外露位在这些凹槽内的这些半导体元件的多个顶面中央区。这些贯孔的每一者的尺寸小于对应的半导体元件的尺寸。因此，本实用新型的半导体清洁用保护罩及半导体清洁系统可遮蔽半导体元件的边缘，可避免高速的清洁流体直接撞击到半导体元件的边缘，且可避免半导体元件被高速的清洁流体吹飞，以降低因清洁而导致半导体元件受损的机率。

主权项：1.一种半导体清洁用保护罩，适于罩覆在托盘上，所述托盘具有多个凹槽供多个半导体元件放置于内，所述半导体清洁用保护罩包括：本体以及贯穿所述本体的多个贯孔，其特征在于，当所述半导体清洁用保护罩放置在所述托盘上且所述多个半导体元件放置于所述托盘上所述多个凹槽时，所述多个贯孔对位于所述托盘上的所述多个凹槽，而外露位在所述多个凹槽内的所述多个半导体元件的多个顶面中央区，所述多个贯孔的每一者的尺寸小于对应的所述半导体元件的尺寸。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 豪威科技股份有限公司 半导体清洁用保护罩及半导体清洁系统

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD