申请/专利权人:上海韦尔半导体股份有限公司
申请日:2022-07-01
公开(公告)日:2022-12-02
公开(公告)号:CN217955844U
主分类号:H01L23/31
分类号:H01L23/31
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.12.02#授权
摘要:本申请实施例提供了一种芯片封装的中间结构,通过在芯片本体背面设置阻挡层以便阻挡芯片本体与外界产生的寄生电容所带来的外加电场,本申请实施例通过设置阻挡层解决了现有技术中的芯片封装结构中外界与芯片本体之间引入寄生电容所导致的技术问题。
主权项:1.一种芯片封装的中间结构,其特征在于,包括:芯片本体,支撑件和阻挡层;所述芯片本体背面设置有阻挡层,所述芯片本体通过所述阻挡层设置在支撑件上,所述阻挡层用于阻挡芯片本体与外界产生的寄生电容所带来的外加电场。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 上海韦尔半导体股份有限公司 一种芯片封装的中间结构
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