申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2022-06-23

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN218241819U

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/29;H01L23/498

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.06#授权

摘要：本申请提供一种芯片和终端，通过解决封装空洞、封装分层、封装内形变问题，可以提高芯片的导电性能以及可靠性。该芯片包括承载基板、多个第一焊盘、多个焊锡层、晶振、以及底部填充胶。多个第一焊盘、多个焊锡层、以及晶振依次层叠设置于承载基板上，多个第一焊盘之间间隔设置，多个焊锡层之间间隔设置；底部填充胶填充于晶振与承载基板之间。

主权项：1.一种芯片，其特征在于，包括承载基板、多个第一焊盘、多个焊锡层、晶振、以及底部填充胶；所述多个第一焊盘、所述多个焊锡层、以及所述晶振依次层叠设置于所述承载基板上，所述多个第一焊盘之间间隔设置，所述多个焊锡层之间间隔设置；所述底部填充胶填充于所述晶振与所述承载基板之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 芯片和终端

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