申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2021-07-13

公开（公告）日：2023-01-17

公开（公告）号：CN115621234A

主分类号：H01L23/488

分类号：H01L23/488;H01L23/31;H01L23/367;H05K1/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.02.10#实质审查的生效;2023.01.17#公开

摘要：本申请公开一种封装结构及封装系统，该封装结构可以用于封装各种类型的芯片，与PCB耦合后可以形成封装系统。该封装结构包括封装基层、芯片、封装体及连接组件，封装基层具有相对的第一表面和第二表面；芯片耦合于第一表面，芯片背离封装基层的表面具有芯片焊盘；封装体包覆上述封装基层和芯片以保护结构，芯片焊盘通过连接组件走线至封装体的表面。该封装结构中的芯片以贴装的方式耦合于封装基层，芯片的信号可以通过连接组件引出到封装体的表面，不需要使用pin针，方便封装结构减小尺寸，有利于封装结构的小尺寸实现；而且连接组件的结构方便减少引线走线路径，可以减少引线可能带来的寄生效应。

主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：封装基层、芯片、封装体及连接组件；所述封装基层具有相对的第一表面和第二表面；所述芯片耦合于所述第一表面，且所述芯片背离所述封装基层的表面具有芯片焊盘；所述封装体包覆所述封装基层和所述芯片，且所述芯片焊盘通过所述连接组件走线至所述封装体表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 封装结构及封装系统

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD