申请/专利权人：苏州康尼格电子科技股份有限公司

申请日：2021-10-19

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN114007339B

主分类号：H05K3/28

分类号：H05K3/28

优先权：["20211013 CN 2021111947768","20211014 CN 2021112002652"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权;2022.02.22#实质审查的生效;2022.02.01#公开

摘要：公开一种PCBA板的封装方法及其封装设备，所述PCBA板包括印刷电路板以及设置于印刷电路板上的电子元件；所述电子元件相对于所述印刷电路板的表面的最大高度小于1cm，所述封装方法包括：获取携带喷胶区域信息的喷胶信息图片；识别所述喷胶信息图片的喷胶区域信息获取PCBA板的目标喷胶区域；控制喷胶组件向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液。

主权项：1.一种PCBA板的封装方法，其特征在于，所述PCBA板包括印刷电路板以及设置于印刷电路板上的电子元件；所述电子元件相对于所述印刷电路板的表面的最大高度小于1cm；所述PCBA板的封装方法包括：获取携带喷胶区域信息的喷胶信息图片；识别所述喷胶信息图片的喷胶区域信息获取PCBA板的目标喷胶区域；控制喷胶组件向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液；所述封装方法包括：控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液；所述喷胶组件在一高于最高的电子元件的高度位置上直线往返移动；在喷胶过程中，所述喷胶组件在所述直线往返移动过程中高度位置不发生改变，并与最高的电子元件之间的间距小于2mm；所述喷胶组件包括压电阵列喷头，其中，所述喷头具有喷胶面板，所述喷胶面板上分布有相平行的多喷孔行；每喷孔行具有沿第一方向排布的多个独立控制喷射的喷孔；多喷孔行沿与第一方向相垂直的第二方向排布；在所述喷孔行中，相邻两个喷孔之间具有孔间隔部；至少一个孔间隔部与另一喷孔行中的至少一个喷孔沿第二方向至少部分对齐。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州康尼格电子科技股份有限公司 PCBA板的封装方法及其封装设备

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