申请/专利权人：联测优特半导体(东莞)有限公司

申请日：2022-08-29

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218385212U

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495;H01L23/367

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：本实用新型公开了一种封装用压板，包括压板框体，压板框体外侧的中部开设有芯片穿孔，压板框体与芯片穿孔连接处的内侧开设有芯片扣边压槽，压板框体的一侧转动连接有翻转压杆，压板框体外侧的两端均固定设置有扣压组件，两个扣压组件均包括主压片和弹性压扣，主压片的一端均固定设置有弹性压扣，压板框体内侧的外围开设有多个均匀分布的引脚压槽，本实用新型一种封装用压板，该封装压板结构简单，能够快速对芯片进行定位，采用卡扣式压紧的方式代替直接胶黏压紧，可在芯片摆放错位或偏移时，重新掀开压板进行调整，在压紧无误后，再对芯片进行封胶密封，进而提高了芯片封装的容错率，降低对封装压紧工艺的要求。

主权项：1.一种封装用压板，包括压板框体1，其特征在于：所述压板框体1外侧的中部开设有芯片穿孔3，所述压板框体1与芯片穿孔3连接处的内侧开设有芯片扣边压槽8，所述压板框体1的一侧转动连接有翻转压杆4，所述压板框体1外侧的两端均固定设置有扣压组件2，两个所述扣压组件2均包括主压片21和弹性压扣23，所述主压片21的一端均固定设置有弹性压扣23，所述压板框体1内侧的外围开设有多个均匀分布的引脚压槽7。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 联测优特半导体(东莞)有限公司 一种封装用压板

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