申请/专利权人：朗姆研究公司

申请日：2022-04-27

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115803862A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677

优先权：["20210428 US 63/181,036"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：各种示例包括半导体处理工具的布置。在一个示例中，半导体处理工具包括多个多站式模块，每个模块具有多个处理站。处理站中的至少一些被组织成菱形布置。真空传送模块耦合到每个多站式模块。真空传送模块具有一个或多个真空传送机械手以将衬底往来于多个处理站中的至少一个传送。至少一个附加处理站位于真空传送模块中。公开了其他系统和装置。

主权项：1.一种半导体处理工具，其包括：多个多站式模块；多个处理站，所述多个处理站中的至少一些在所述多个多站式模块中的至少一些中以菱形布置组织；真空传送模块，其耦合到所述多站式模块中的每一个，所述真空传送模块具有一个或多个真空传送机械手以将衬底往来于所述多个处理站中的至少一个传送；以及至少一个附加处理站，其位于所述真空传送模块中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 朗姆研究公司 半导体工具布置

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