申请/专利权人：苏州高泰电子技术股份有限公司;辛格顿(常州)新材料科技有限公司

申请日：2021-12-03

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN113943487B

主分类号：C08L83/07

分类号：C08L83/07;C08L83/05;C08K9/10;C08K9/06;C08K7/18;C08K3/28;C08K9/04;C09K5/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权;2022.02.08#实质审查的生效;2022.01.18#公开

摘要：本发明公开了一种导热硅凝胶及其制备工艺，所述导热硅凝胶，按重量份数计，包括以下组分：硅胶4～30份，铂金胶囊催化剂0.1～1.0份以及导热填料70～96份；其中，所述导热填料由填料原料改性制得，其改性的步骤包括：将所述填料原料在紫外线的照射下，与偶联剂混合加热搅拌均匀，即得到所述导热填料，本发明的导热硅凝胶能够在室温下长时间存储，以及具有提升导热硅凝胶在加热后的固化速度的优点。

主权项：1.一种导热硅凝胶，其特征在于，按重量份数计，包括以下组分：硅胶4～30份，铂金胶囊催化剂0.1～1.0份以及导热填料70～96份；其中，所述导热填料由填料原料改性制得，其改性的步骤包括：将所述填料原料在紫外线的照射下，与偶联剂混合加热搅拌均匀，即得到所述导热填料；所述偶联剂为硅烷偶联剂，所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ―2,3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷以及十六烷基三甲氧基硅烷中的任一一种。

全文数据：

权利要求：

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