申请/专利权人：山东赛克罡正半导体有限公司

申请日：2022-11-17

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN218631982U

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权

摘要：本实用新型公开了一种基于芯片加工的芯片拾取装置，涉及芯片加工技术领域，包括真空泵，真空泵的外表面固定连接有一组安装板，每个安装板的上表面均开设有安装孔，真空泵的输入端固定连通有吸管一，吸管一的底端固定连通有软管。本实用新型通过真空泵、安装板、安装孔、吸管一、软管、吸管二、吸嘴、安装槽、密封圈以及固定组件之间的配合设置，真空泵工作能够将吸管一内部的空气抽出，使得吸管二和吸嘴内部的空气也被抽出，能够使得吸嘴对芯片进行吸附，能够将芯片吸起，方便对芯片进行拾取，利用固定组件，能够方便对吸嘴进行拆卸，从而对吸嘴进行更换时方便快捷，能够保证该拾取装置的使用效果。

主权项：1.一种基于芯片加工的芯片拾取装置，包括真空泵1，其特征在于：所述真空泵1的外表面固定连接有一组安装板2，每个所述安装板2的上表面均开设有安装孔3，所述真空泵1的输入端固定连通有吸管一4，所述吸管一4的底端固定连通有软管5，所述软管5的底端固定连通有吸管二6，所述吸管二6的下方设置有吸嘴7，所述吸嘴7的上表面开设有安装槽8，所述安装槽8的内壁安装有密封圈9，所述吸管二6的底端与密封圈9的上表面相接触，所述吸管二6的外表面安装有两个固定组件10，所述吸管一4和吸管二6之间安装有两个缓冲组件11。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 山东赛克罡正半导体有限公司 基于芯片加工的芯片拾取装置

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