申请/专利权人：北京京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司

申请日：2023-01-16

公开（公告）日：2023-04-21

公开（公告）号：CN115995447A

主分类号：H01L23/522

分类号：H01L23/522;H01L23/485;H01L21/60;H01L21/768

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.05.09#实质审查的生效;2023.04.21#公开

摘要：本发明提供一种无源器件以及RDL的成型方法。无源器件包括：基板；重布线层，所述重布线层设置于所述基板的第一预设区域；标记金属图形，所述标记金属图形设置于所述基板的第二预设区域，其中，所述标记金属图形的厚度小于所述重布线层的厚度，所述第二预设区域与所述第一预设区域位于所述基板的同侧，且所述第二预设区域位于所述第一预设区域的外侧。标记金属图形直接形成于基板上，标记金属图形会造成后续增加在其上的结构层上出现凸起，即使标记金属图形被覆盖，标记金属图形的标记效果依然存在，可以继续以凸起为参照，形成RDL图形。标记金属图形的厚度小于重布线层的厚度，避免了在对位过程中厚Mark图形导致的对位偏差，有利于提高对位精度。

主权项：1.一种无源器件，其特征在于，包括：基板；重布线层，所述重布线层设置于所述基板的第一预设区域；标记金属图形，所述标记金属图形设置于所述基板的第二预设区域，其中，所述标记金属图形的厚度小于所述重布线层的厚度，所述第二预设区域与所述第一预设区域位于所述基板的同侧，且所述第二预设区域位于所述第一预设区域的外侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 无源器件以及RDL的成型方法

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