申请/专利权人：海南千鼎信息科技有限公司

申请日：2022-09-23

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN219053834U

主分类号：B24B7/18

分类号：B24B7/18;B24B41/00;B24B41/06;B24B27/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.23#授权

摘要：本申请属于晶圆加工技术领域，公开了一种全自动单轴晶圆减薄机，包括机座，机座上设置有晶圆盒、对中机构、研磨台、磨削机构、和清洗机构，晶圆盒可拆卸设置在机座的前端，研磨台通过其底部纵向设置的磨台滑轨活动连接在机座的纵向中轴线上，对中机构和清洗机构分别设置在研磨台的左右两侧，磨削机构设置在机座的后端，晶圆盒、对中机构和清洗机构三者围成的几何中心处设置有取放料臂。本申请通过机座上集成设置的对中机构、磨削机构和清洗机构，并通过取放料臂和第一、第二装载臂带动晶圆片在机构间传输，提升了晶圆片吸附的可靠性及磨削质量，设备功能模块结构紧凑，设备集成度高、占地小，大大提高了生产效率和质量。

主权项：1.一种全自动单轴晶圆减薄机，包括机座（1），其特征在于：所述机座（1）上设置有晶圆盒（2）、对中机构（3）、研磨台（4）、磨削机构（5）、和清洗机构（6），所述晶圆盒（2）可拆卸设置在机座（1）的前端，所述研磨台（4）通过其底部纵向设置的磨台滑轨（7）活动连接在所述机座（1）的纵向中轴线上，对中机构（3）和清洗机构（6）分别设置在所述研磨台（4）的左右两侧，所述磨削机构（5）设置在所述机座（1）的后端，所述晶圆盒（2）、对中机构（3）和清洗机构（6）三者围成的几何中心处设置有取放料臂（8），所述机座（1）上位于所述对中机构（3）、研磨台（4）和清洗机构（6）之间分别转动连接有第一装载臂（9）和第二装载臂（10）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 海南千鼎信息科技有限公司 一种全自动单轴晶圆减薄机

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD