申请/专利权人：苏州立琻半导体有限公司

申请日：2017-09-29

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116169221A

主分类号：H01L33/20

分类号：H01L33/20;H01L33/48;H01L33/36;H01L33/62

优先权：["20170530 KR 10-2017-0067187","20170629 KR 10-2017-0082348"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：根据实施例的发光器件封装可以包括本体、布置在本体上的发光器件、以及布置在本体和发光器件之间的粘合剂。根据该实施例，本体包括从本体的下表面到上表面贯穿本体设置的第一通孔和第二通孔、以及在从本体的下表面到上表面指向的方向上凹进地设置的第一凹部，第一凹部布置在第一通孔和第二通孔之间，并且所述粘合剂布置在第一凹部中。根据实施例，该发光器件包括以从本体的下表面到上表面指向的第一方向为基准分别与第一通孔和第二通孔重叠的第一电极和第二电极。

主权项：1.一种发光器件封装，其特征在于，所述发光器件封装包括：本体，其上设置有腔体和位于所述腔体下方的第一通孔和第二通孔；发光器件，其设置在所述腔体中，并且包括半导体层和与所述半导体层电连接的第一电极和第二电极；第一导电层，其设置在所述第一通孔中，并且位于所述第一电极下方；第二导电层，其设置在所述第二通孔中，并且位于所述第二电极下方；以及金属层，其设置在所述第一通孔和所述第二通孔中，并且位于所述本体与所述第一导电层和所述第二导电层之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州立琻半导体有限公司 发光器件封装和光源设备

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