申请/专利权人：南京理工大学

申请日：2023-03-02

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116169036A

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56;H01L21/48;B23K1/005;B23K3/08;B23K1/00;B23K1/20;B23K101/36

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：本发明公开了一种基于激光选区熔化封装高温电子元器件的工艺方法，包括：准备陶瓷材质的封装上模和封装下模；固定封装下模；将元器件固定于封装下模中心位置；将封装上模相契合于封装下模得到封装打印区域，确定封装路径并启动红光预打印，使红光扫描区域与封装打印区域重合；将预制的陶瓷浆料滴在封装模具上，控制刮刀将浆料铺平，加热浆料并控制激光按照封装路径逐层打印，得到封装体；如果气密性不好，重复进行预打印和打印封装并再次进行气密性检测，直至封装体气密性检测良好。具有封装体尺寸限制小、无需将封装体长时间置于高温、对封装结构件的装配精度不苛刻、精准封装、直接打印密封层直接封装成型、构型精准多样、产品定制化的优点。

主权项：1.一种基于激光选区熔化封装高温电子元器件的工艺方法，其特征在于，包括：步骤1、根据使用形状要求准备封装模具，包括陶瓷材质的封装上模和封装下模；步骤2、固定封装下模，使刮刀经过封装下模最顶面的过程保持全程的间隙大小均一；步骤3、将待封装的高温电子元器件固定于封装下模中心位置；步骤4、将封装上模相契合于封装下模，相契合的部分即为封装打印区域，确定封装路径并启动红光预打印，使红光扫描区域与封装打印区域重合；步骤5、将预制的陶瓷浆料滴在封装模具上，控制刮刀将浆料铺平，加热浆料并控制激光按照封装路径逐层打印，得到封装体；步骤6、检测封装体气密性是否良好，如果气密性不好，重复进行步骤4-5并再次进行气密性检测，直至封装体气密性检测良好，至此元器件密封于封装模具内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京理工大学 一种基于激光选区熔化封装高温电子元器件的工艺方法

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