申请/专利权人：台湾中国探针股份有限公司

申请日：2019-04-23

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN111830391B

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R1/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.26#授权;2020.11.13#实质审查的生效;2020.10.27#公开

摘要：本发明揭露一种芯片抵压装置，其用以固定设置于芯片承载装置上，以抵压设置于芯片承载装置上的芯片。芯片抵压装置包含：本体、抵压单元及卡合组件。抵压单元可拆卸地设置于本体。卡合组件设置于本体，而本体可以通过卡合组件，以固定设置于芯片承载装置上。抵压单元具有接触结构。当芯片抵压装置固定设置于芯片承载装置上时，接触结构对应抵压芯片。由于抵压单元是可拆卸地设置于本体，因此，用户可以依据芯片的种类不同，而更换具有相对应的接触结构的抵压单元。

主权项：1.一种芯片抵压装置，其特征在于，所述芯片抵压装置用以固定设置于一芯片承载装置上，以抵压设置于所述芯片承载装置上的一芯片，所述芯片抵压装置包含：一本体，其一侧设置有至少一第一连接组件；一抵压单元，其所述抵压单元可拆卸地设置于所述本体，且所述抵压单元设置有一第二连接组件，所述第二连接组件可拆卸地与所述第一连接组件相连接，所述抵压单元还具有一接触结构；其中，当所述第二连接组件与所述第一连接组件相互连接时，所述抵压单元则固定设置于所述本体；一卡合组件，其设置于所述本体，所述卡合组件能被操作而与所述芯片承载装置相互卡合；其中，当所述卡合组件与所述芯片承载装置相互卡合，而所述芯片抵压装置固定设置于所述芯片承载装置设置有所述芯片的位置上方时，所述接触结构能对应抵压所述芯片相反于所述芯片承载装置的一侧；其中，所述本体具有一卡合槽，所述第一连接组件包含有至少一第一磁吸构件，所述第一磁吸构件位于所述卡合槽中；所述第二连接组件包含至少一第二磁吸构件；所述抵压单元相反于具有所述接触结构的一侧设置有所述第二磁吸构件；当所述抵压单元相反于具有所述接触结构的一侧卡合设置于所述卡合槽中时，所述第二磁吸构件能对应与所述第一磁吸构件相互吸引，而所述第二连接组件则能固定设置于所述本体；其中，所述本体还具有一第一防呆结构，所述抵压单元还具有一第二防呆结构；当所述第一连接组件与所述第二连接组件相互连接，而所述抵压单元固定于所述本体时，所述第一防呆结构与所述第二防呆结构相互固定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台湾中国探针股份有限公司 芯片抵压装置及芯片抵压装置套件

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