申请/专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司

申请日：2022-07-04

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN115140412B

主分类号：B65D25/24

分类号：B65D25/24;B65D25/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.30#授权;2022.10.25#实质审查的生效;2022.10.04#公开

摘要：本发明提供了一种承载装置，承载装置至少包括承载本体以及多个载体部件，其中，承载本体具有承载面和多个预设放置位，且承载本体至少包括设置于多个预设放置位的多个第一卡接结构，各载体部件至少包括第二卡接结构和粘性胶材，多个第二卡接结构分别在各预设放置位与对应的第一卡接结构相互卡合而固定，粘性胶材与承载面相平行，且粘性胶材用以将基板固定于承载装置上，本发明通过设置与承载本体卡合固定的多个载体部件，并在载体部件上设置用以固定基板的粘性胶材，不仅保证了基板可以较为牢固地放置于承载装置上，也能保证粘性胶材可以精准地贴附在基板上，不会对基板的使用造成影响。

主权项：1.一种承载装置，其特征在于，所述承载装置至少包括：承载本体，具有承载面和多个预设放置位，且所述承载本体至少包括设置于多个所述预设放置位的多个第一卡接结构；以及，多个载体部件，各所述载体部件至少包括第二卡接结构和粘性胶材，多个所述第二卡接结构分别在各所述预设放置位与对应的所述第一卡接结构相互卡合而固定，所述粘性胶材与所述承载面相平行，且所述粘性胶材用以将基板固定于所述承载装置上；其中，所述承载本体还具有沿多个预设方向将多个所述预设放置位连通的滑轨，多个所述第一卡接结构分别设置于所述滑轨的第三侧壁。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 承载装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD