申请/专利权人：应用材料公司

申请日：2021-10-06

公开（公告）日：2023-08-08

公开（公告）号：CN116568857A

主分类号：C23C16/26

分类号：C23C16/26

优先权：["20201021 US 17/075,967"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.11.03#实质审查的生效;2023.08.08#公开

摘要：本公开内容的实施例总体涉及形成硬模的方法。本文描述的实施例使得能够例如形成具有降低的膜应力的含碳硬模。在实施例中，提供了处理基板的方法。方法包括将基板定位在处理腔室的处理空间中，并在基板上沉积类金刚石碳DLC层。在沉积DLC层之后，通过执行等离子体处理来降低膜应力，其中等离子体处理包括施加约100W至约10,000W的射频RF偏压功率。

主权项：1.一种处理基板的方法，包括以下步骤：将基板定位在处理腔室的处理空间中；在所述基板上沉积类金刚石碳DLC层；以及在沉积所述DLC层之后，通过执行等离子体处理来降低所述DLC层的膜应力，所述等离子体处理包括施加约100W到约10,000W的射频RF偏压功率。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 应用材料公司 形成硬模的方法

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