申请/专利权人：应用材料公司

申请日：2022-02-14

公开（公告）日：2023-10-24

公开（公告）号：CN116941014A

主分类号：H01L21/02

分类号：H01L21/02

优先权：["20210218 US 17/179,103"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.01.12#实质审查的生效;2023.10.24#公开

摘要：各方面总体上涉及用于使用一个或多个无定形碳硬模层处理基板的方法、系统和装置。在一方面中，改变膜应力同时促进增强的蚀刻选择性。在一种实施方式中，一种处理基板的方法包括将一个或多个无定形碳硬模层沉积到基板上，以及在沉积一个或多个无定形碳硬模层之后在基板上进行快速热退火操作。快速热退火操作持续达60秒或更短的退火时间。快速热退火操作包括将基板加热到在600摄氏度至1,000摄氏度的范围内的退火温度。所述方法包括在进行快速热退火操作之后蚀刻基板。

主权项：1.一种处理基板的方法，包括以下步骤：将一个或多个无定形碳硬模层沉积到所述基板上；在沉积所述一个或多个无定形碳硬模层之后在所述基板上进行快速热退火操作，所述快速热退火操作持续达60秒或更短的退火时间，并且所述快速热退火操作包括以下步骤：将所述基板加热至600摄氏度至1000摄氏度的范围内的退火温度；以及在进行所述快速热退火操作之后蚀刻所述基板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 应用材料公司 使用一个或多个无定形碳硬模层来处理基板的方法、系统和装置

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