申请/专利权人：江苏赛诺格兰医疗科技有限公司

申请日：2020-12-30

公开（公告）日：2023-12-26

公开（公告）号：CN112782744B

主分类号：G01T1/161

分类号：G01T1/161;G01T1/24

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.12.26#授权;2021.05.28#实质审查的生效;2021.05.11#公开

摘要：本公开涉及一体化粘接SiPM探测器的制作方法及安装平台，该方法包括：根据SiPM阵列制作反射层，在反射层上形成与SiPM阵列匹配的方格阵列；在折叠后的反射层的反射面上涂覆第一粘接胶，并对闪烁晶体阵列进行包覆，粘贴后反射层在闪烁晶体阵列的四周均有预设尺寸的留边；将粘接有反射层的闪烁晶体阵列从工装下方推入到工装内，反射层的留边紧贴闪烁晶体阵列的侧壁；在第一粘接胶未固化情况下，在反射层与反射面相反的另一表面上涂覆第二粘接胶，并利用SiPM阵列进行覆盖，将方格与SiPM对位匹配；对第一粘接胶和第二粘接胶进行固化完成一体化粘接。本公开使得SiPM探测器模块的制作过程可以简化操作步骤、减少操作工时。

主权项：1.一种一体化粘接SiPM探测器的制作方法，其特征在于，包括：S0、根据SiPM阵列制作反射层，在反射层上形成与SiPM阵列匹配的方格阵列；S2、在折叠后的反射层的反射面上涂覆第一粘接胶，并对闪烁晶体阵列进行包覆，粘贴后反射层在闪烁晶体阵列的四周均有预设尺寸的留边；S4、将粘接有反射层的闪烁晶体阵列从工装下方推入到工装内，反射层的留边紧贴闪烁晶体阵列的侧壁；S6、在第一粘接胶未固化情况下，在反射层与反射面相反的另一表面上涂覆第二粘接胶，并利用SiPM阵列进行覆盖，将方格与SiPM对位匹配；S8、对第一粘接胶和第二粘接胶进行固化完成一体化粘接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏赛诺格兰医疗科技有限公司 一体化粘接SiPM探测器的制作方法及安装平台

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD