申请/专利权人：中山市木林森电子有限公司

申请日：2021-09-07

公开（公告）日：2024-02-27

公开（公告）号：CN113659053B

主分类号：H01L33/38

分类号：H01L33/38;H01L33/52

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.27#授权;2021.12.03#实质审查的生效;2021.11.16#公开

摘要：本申请提供一种CSP灯珠封装结构及其制作工艺，先将金属基材和绝缘基材贴合，然后在金属基材上制作出预设金属基材图案，再在绝缘基材上开设用于装载LED芯片的开孔，接着在开孔中排列LED芯片，并使LED芯片的电极与金属基材之间形成间距，再使用荧光胶膜将LED芯片、绝缘基材和金属基材进行封装，使得LED芯片的电极底部表面和金属基材底部表面裸露，最后切割成单个CSP灯珠封装结构，本申请在LED芯片电极侧间隔设置金属层，通过金属层充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，且本申请没有固晶焊料，可以有效的避免后段温度过高引起的CSP固晶焊料二次熔融的问题，解放后端产品的温度局限，适用于多次回流焊的复杂工艺。

主权项：1.一种CSP灯珠封装结构的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供金属基材和绝缘基材，并将两者贴合；S2、在金属基材上制作出预设金属图案，在绝缘基材上开孔；S3、在开孔中排列LED芯片，并使LED芯片的电极与金属基材之间形成间距；S4、将荧光胶在绝缘基材侧对LED芯片、绝缘基材和金属基材进行封装，荧光胶对LED芯片与金属基材之间的间距进行填充，并使LED芯片的电极底部表面和金属基材底部表面裸露；S5、切割成单个CSP灯珠封装结构，即得；步骤S2具体包括以下步骤：S201、制作电路：通过曝光、显影、蚀刻在金属基材上制作出预设的金属图案；S202、表面处理：采用化学镀、电镀、喷锡、沉金或溅射工艺对金属基材表面进行表面处理以形成焊接薄膜层；S203、印刷：通过印刷或喷涂工艺在绝缘基材的表面印刷白色油墨；S204、开孔：采用激光切割在绝缘基材上开孔；或者：步骤S2具体包括以下步骤：S211、制作电路一：通过曝光、显影、蚀刻在金属基材上制作出预设的金属图案；S212、印刷：通过印刷或喷涂工艺在绝缘基材的表面印刷白色油墨；S213、开孔：采用激光切割在绝缘基材上开孔；S214、制作电路二：通过曝光、显影、蚀刻在金属基材上制作出预设的金属图案；S215、表面处理：采用化学镀、电镀、喷锡、沉金或溅射工艺对金属基材表面进行表面处理以形成焊接薄膜层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中山市木林森电子有限公司 一种CSP灯珠封装结构及其制作工艺

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