申请/专利权人：凯斯科技股份有限公司

申请日：2023-05-08

公开（公告）日：2024-03-01

公开（公告）号：CN117633542A

主分类号：G06F18/22

分类号：G06F18/22;H01L21/66;G06N3/0475;G06N3/0464

优先权：["20220823 KR 10-2022-0105663"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.01#公开

摘要：本发明公开了一种基于晶片基板的厚度推测的控制、学习方法和装置。学习方法包括以下步骤：利用光学模型，生成根据晶片基板的厚度的学习光谱信号；通过将基于噪音参数的噪音应用于学习光谱信号，生成包括噪音的学习光谱信号；计算包括噪音的学习光谱信号和实际测量的光谱信号间的相似度；以及当相似度满足设定的条件时，利用包括噪音的学习光谱信号，学习降噪模型。

主权项：1.一种学习方法，其特征在于，包括以下步骤：利用光学模型，生成根据晶片基板的厚度的学习光谱信号；通过将基于噪音参数的噪音应用于学习光谱信号，生成包括噪音的学习光谱信号；计算包括噪音的学习光谱信号和实际测量的光谱信号间的相似度；以及当相似度满足已设定的条件时，利用包括噪音的学习光谱信号，学习降噪模型。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 凯斯科技股份有限公司 基于晶片基板的厚度推测的控制、学习方法和装置

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