申请/专利权人：无锡华润微电子有限公司

申请日：2022-08-26

公开（公告）日：2024-03-12

公开（公告）号：CN117693197A

主分类号：H10B20/25

分类号：H10B20/25;H01L21/28;G11C17/16

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.29#实质审查的生效;2024.03.12#公开

摘要：本申请提供了一种OTP器件的制作方法、OTP器件以及存储系统，该方法包括：提供包括叠置的第一介质层以及第一导电层的叠置结构；至少在第一表面上以及第一导电层的侧壁上依次形成第二介质层以及第二导电层，其中，第一表面为第一导电层的远离第一介质层的表面。本申请通过依次形成覆盖第一导电层的上表面以及侧壁的第二介质层以及第二导电层，这样第二导电层可以将第二介质层的侧壁包裹起来，形成一种“凸”字形结构，避免第二介质层的侧壁被污染造成的器件短路问题，从根本上解决了第二介质层侧壁被污染导致的器件短路失效问题，保证了器件的制作良率较高，使得器件的整体性能较好，且“凸”字形结构增大了OTP器件的有效使用面积。

主权项：1.一种OTP器件的制作方法，其特征在于，包括：提供包括叠置的第一介质层以及第一导电层的叠置结构；至少在第一表面上以及所述第一导电层的侧壁上依次形成第二介质层以及第二导电层，其中，所述第一表面为所述第一导电层的远离所述第一介质层的表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡华润微电子有限公司 OTP器件的制作方法、OTP器件以及存储系统

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