申请/专利权人：合芯科技有限公司;合芯科技(苏州)有限公司

申请日：2023-03-22

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN116303213B

主分类号：G06F15/163

分类号：G06F15/163;G06F13/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权;2023.07.11#实质审查的生效;2023.06.23#公开

摘要：本申请提供了一种提高BMC芯片计算效率的系统及方法，包括：该BMC芯片与该CPLD芯片之间通过SPI总线、I2C总线及GPIO总线通信连接；该CPLD芯片下直接挂载有第一目标从设备、第二目标从设备及目标控制管脚；其中，该第一目标从设备为用于实现数据存储或快速交互数据的从设备；该第二目标从设备为业务场景小于目标业务阈值的从设备；上述方案利用CPLD芯片进行数据收集、校验、压缩，并将处理后的数据传送给BMC芯片，减少BMC芯片内部计算资源占用，提高计算速度，扩展了BMC芯片的硬件接口资源。

主权项：1.一种提高BMC芯片计算效率的系统，其特征在于，所述系统包括：BMC芯片及CPLD芯片；所述BMC芯片与所述CPLD芯片之间通过SPI总线、I2C总线及GPIO总线通信连接；所述CPLD芯片下直接挂载有第一目标从设备、第二目标从设备及目标控制管脚；所述CPLD芯片下还直接挂载有目标运行管脚；所述目标控制管脚包括时序控制管脚、风扇控制管脚以及目标在位检测管脚；所述目标运行管脚包括时序管脚以及风扇转速管脚；所述时序控制管脚用于输出顺序控制信号；所述风扇控制管脚用于输出风扇控制信号；所述时序管脚用于获取系统或目标设备的时序数据；所述风扇转速管脚用于获取风扇转速；其中，所述第一目标从设备为用于实现数据存储或快速交互数据的从设备；所述第二目标从设备为业务场景小于目标业务阈值的从设备；所述目标业务阈值为预设的业务阈值，用于指示从设备的服务业务场景的数量；所述第一目标从设备通过SPI总线直接挂载在所述CPLD芯片下，所述第二目标从设备通过I2C总线直接挂载在所述CPLD芯片下，所述目标控制管脚及所述目标运行管脚分别通过GPIO总线直接挂载在所述CPLD芯片下；所述第一目标从设备在接入所述CPLD芯片后，通过SPI总线与所述BMC芯片建立通信；所述第二目标从设备及所述目标控制管脚在接入所述CPLD芯片后，通过SPI总线或I2C总线与所述BMC芯片建立通信；所述BMC芯片还通过I2C总线直接与第三目标从设备通信连接；所述第三目标从设备为业务场景大于所述目标业务阈值的从设备。

全文数据：

权利要求：

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