申请/专利权人：肖特股份有限公司

申请日：2021-03-15

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN113387583B

主分类号：C03C8/24

分类号：C03C8/24;C03C12/00;H01L21/56;H01L23/29

优先权：["20200313 DE 102020106946.4"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权;2023.01.24#实质审查的生效;2021.09.14#公开

摘要：本发明涉及一种用于钝化半导体元器件的玻璃和熔融焊料、该玻璃或熔融焊料用于钝化半导体元器件的用途、钝化的半导体元器件以及用于钝化半导体元器件的方法。

主权项：1.一种具有以摩尔％计的以下成分的熔融焊料， SiO2 15.0至30.0 Al2O3 0.5至8.0 B2O3 14.0至25.0 ZnO 40.0至65.0 MgO 0.1至8.0 其中，所述焊料包含至少1.0体积％的份额的含镁和铝的结晶添加剂；并且其中所述熔融焊料中的SiO2和ZnO的含量之和为至少73.0摩尔％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 肖特股份有限公司 用于钝化半导体元器件的玻璃和熔融焊料

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