申请/专利权人：拓思精工科技(苏州)有限公司

申请日：2023-08-15

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN220590903U

主分类号：B08B3/02

分类号：B08B3/02;B08B1/12;B08B1/36;B08B13/00;H01L21/687

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权

摘要：本实用新型涉及一种晶片刷洗装置，包括刷洗槽、夹持机构、喷射机构及刷洗机构，夹持机构顶部位于刷洗槽内且具有夹持区域，其顶部可在水平面上旋转，喷射机构包括二流体喷头、喷射驱动组件，二流体喷头位于刷洗槽内，喷射驱动组件设置在刷洗槽底部并与二流体喷头连接，用于驱动二流体喷头在水平面上摆动、沿上下方向移动，刷洗机构包括刷头、第一刷洗驱动组件及第二刷洗驱动组件，刷头位于刷洗槽内，第一刷洗驱动组件设置在刷洗槽底部并与刷头连接，用于驱动刷头在水平面上摆动、沿上下方向移动，第二刷洗驱动组件与刷头连接，用于驱动刷头绕自身轴线旋转。本实用新型可实现对晶片的全面高效刷洗，清洗效果好，结构简单，自动化程度高，实用性好。

主权项：1.一种晶片刷洗装置，其特征在于：包括：刷洗槽；夹持机构：所述的夹持机构的顶部位于所述的刷洗槽内，所述的夹持机构的顶部具有用于夹持晶片的夹持区域，且所述的夹持机构的顶部可在水平面上旋转使位于所述的夹持区域内的晶片旋转；喷射机构：所述的喷射机构包括二流体喷头、喷射驱动组件，所述的二流体喷头位于所述的刷洗槽内，所述的喷射驱动组件设置在所述的刷洗槽的底部，所述的喷射驱动组件与所述的二流体喷头连接，用于驱动所述的二流体喷头在水平面上摆动、沿上下方向移动；刷洗机构：所述的刷洗机构包括刷头、第一刷洗驱动组件以及第二刷洗驱动组件，所述的刷头位于所述的刷洗槽内，所述的第一刷洗驱动组件设置在所述的刷洗槽的底部，所述的第一刷洗驱动组件与所述的刷头连接，用于驱动所述的刷头在水平面上摆动、沿上下方向移动，所述的第二刷洗驱动组件与所述的刷头连接，用于驱动所述的刷头绕自身轴线旋转。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 拓思精工科技(苏州)有限公司 一种晶片刷洗装置

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