申请/专利权人：杭州中为光电技术有限公司

申请日：2023-11-17

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117722949A

主分类号：G01B11/00

分类号：G01B11/00;G01B11/02;G01B11/08;G01D21/02;G01N21/01;G01N21/88;G01N21/95

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本申请涉及硅棒缺陷检测技术领域且公开了一种硅棒孪晶检测方法及检测系统，所述硅棒孪晶检测方法包括：获取硅棒的晶线信息，判断是否存在晶线断线位置；响应于存在晶线断线位置，检测所述晶线断线位置对应的所述硅棒的内部位置是否存在贯穿型分界线；响应于不存在贯穿型分界线，判断所述晶线断线位置的缺陷为带状孪晶缺陷。本申请的硅棒孪晶检测方法可以有效避免在后续划线裁切工序中将硅棒上的孪晶缺陷段裁切的过长或过短，减少硅棒的返切工序，提高了生产效率，减少了硅棒材料的浪费。

主权项：1.一种硅棒孪晶检测方法，其特征在于，包括：获取硅棒的晶线信息，判断是否存在晶线断线位置；响应于存在晶线断线位置，检测所述晶线断线位置对应的所述硅棒的内部位置是否存在贯穿型分界线；响应于不存在贯穿型分界线，判断所述晶线断线位置的缺陷为带状孪晶缺陷。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州中为光电技术有限公司 一种硅棒孪晶检测方法及检测系统

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