申请/专利权人：拓荆科技(上海)有限公司

申请日：2023-11-29

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117721442A

主分类号：C23C16/44

分类号：C23C16/44;C23C16/52

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明提供一种前驱体源加热补液装置、半导体工艺设备和补液控制方法，涉及半导体技术领域。前驱体源加热补液装置包括主瓶体、副瓶体、管道和控制阀。主瓶体设置有进气管、出气管和第一加热装置，第一加热装置用于对容置在主瓶体内的前驱体源进行加热。副瓶体与主瓶体通过管道连接，管道设置有控制阀，副瓶体设置有第二加热装置，第二加热装置用于对容置在副瓶体的前驱体源进行加热。在工艺过程中副瓶体用于向主瓶体补充加热完成的前驱体源。其能够通过副瓶体向主瓶体内输送加热后的前驱体源，从而可以让主瓶体内形成稳定的前驱体源饱和蒸汽，从而让镀膜效果更好。

主权项：1.一种前驱体源加热补液装置，用于半导体工艺设备，其特征在于，前驱体源加热补液装置包括主瓶体、副瓶体、管道和控制阀；所述主瓶体设置有进气管、出气管和第一加热装置，所述第一加热装置用于对容置在所述主瓶体内的前驱体源进行加热；所述副瓶体与所述主瓶体通过所述管道连接，所述管道设置有控制阀，所述副瓶体设置有第二加热装置，所述第二加热装置用于对容置在所述副瓶体的前驱体源进行加热；在工艺过程中所述副瓶体用于向所述主瓶体补充加热完成的前驱体源。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 拓荆科技(上海)有限公司 前驱体源加热补液装置、半导体工艺设备和补液控制方法

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