申请/专利权人：成都奕成集成电路有限公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727638A

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48;H01L23/498

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本申请提供一种基板结构制作方法及封装结构，涉及半导体技术领域。所述方法包括：提供第一基板，第一基板包括第一表面及第二表面；在第一表面上设置第一重布线层；在第一重布线层远离第一基板的一侧设置第二基板；提供第三基板，第三基板包括第三表面及第四表面；在第三表面上设置第二重布线层，第二重布线层远离第三基板的一侧与第二基板远离第一重布线层的一侧连接；在第一基板的第二表面设置第一堆积层，并在第三基板的第四表面设置第二堆积层；将第一重布线层与第二基板解键，得到第一基板结构，并将第二重布线层与第二基板解键，得到第二基板结构。如此，可以有效防止加工过程中出现的翘曲问题，并且能够提高加工效率，简化加工流程。

主权项：1.一种基板结构制作方法，其特征在于，所述方法包括：提供第一基板，所述第一基板包括相对设置的第一表面及第二表面；在所述第一表面上设置第一重布线层；在所述第一重布线层远离所述第一基板的一侧设置第二基板；提供第三基板，所述第三基板包括相对设置的第三表面及第四表面；在所述第三表面上设置第二重布线层，所述第二重布线层远离所述第三基板的一侧与所述第二基板远离所述第一重布线层的一侧连接；在所述第一基板的所述第二表面设置第一堆积层，并在所述第三基板的所述第四表面设置第二堆积层；将所述第一重布线层与所述第二基板解键，得到第一基板结构，并将所述第二重布线层与所述第二基板解键，得到第二基板结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都奕成集成电路有限公司 基板结构制作方法及封装结构

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