申请/专利权人：北京通美晶体技术股份有限公司

申请日：2024-01-12

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117719790A

主分类号：B65D77/06

分类号：B65D77/06;B65D81/20;B65B51/10;B65B31/02;B65D85/90

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明公开了一种半导体晶片正压包装方法，涉及半导体包装技术领域，包括如下步骤：S1：晶片装入内袋；S2：手套箱通气；S3：内袋放入手套箱静置；S4：脉冲加热封口，完成包装。本发明中未对装有晶片的内袋进行负压处理，避免了晶片表面掉颗粒，晶片受力变形，封口起皱漏气以及载具和包装内外袋中的Outgas渗出严重污染晶片问题，使晶片开袋使用时，不受外部环境影响，本发明通过脉冲加热封口，使内袋封口塑料熔合质量好，且本发明流程简单，洁净等级高。

主权项：1.一种半导体晶片正压包装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：晶片装入内袋，在洁净室内将完成抛光清洗后的晶片，检查合格后放入洁净的载具中，再将放置有晶片的载具装入洁净的内袋中；S2：手套箱通气，在手套箱腔体内通入氮气或氩气，并保证手套箱腔体内氮气或氩气的浓度大于99.95％；S3：内袋放入手套箱静置，将S1中的内袋通过洁净的过渡舱放入手套箱腔体内静置，使内袋中氧气与手套箱腔体中的氮气或氩气进行置换，保证内袋中氧含量小于0.5％；S4：脉冲加热封口，在手套箱腔体内使用脉冲封口机对内袋进行加热封口，完成包装。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京通美晶体技术股份有限公司 一种半导体晶片正压包装方法

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