申请/专利权人：细美事有限公司

申请日：2023-08-24

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727653A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/683

优先权：["20220919 KR 10-2022-0118191"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.19#公开

摘要：提供了一种基底处理设备和基底处理方法，基底处理设备和基底处理方法能够防止抽吸孔由于在基底浮动和被印刷时所产生的气流而堵塞，并且基底处理设备包括：基底台，用于支撑基底；以及处理液喷射装置，安装在基底台上方以将处理液喷射到基底上，其中，基底台包括：浮板，用于使基底的至少一部分浮动；以及气流阻挡构件，用于阻挡基底与浮板之间的间隙的至少一部分以阻挡气流流入间隙中。

主权项：1.一种基底处理设备，包括：基底台，用于支撑基底；以及处理液喷射装置，安装在所述基底台上方以将处理液喷射到所述基底上，其中，所述基底台包括：浮板，用于使所述基底的至少一部分浮动；以及气流阻挡构件，用于阻挡所述基底与所述浮板之间的间隙的至少一部分以阻挡气流流入所述间隙中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 细美事有限公司 基底处理设备和基底处理方法

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