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【发明公布】封装排水汽装置、显示面板的封装方法以及显示装置_惠科股份有限公司_202410171674.1 

申请/专利权人:惠科股份有限公司

申请日:2024-02-07

公开(公告)日:2024-03-19

公开(公告)号:CN117729793A

主分类号:H10K50/844

分类号:H10K50/844;H10K50/842;H10K59/80;H10K71/00;H10K59/10

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要:本申请公开了一种封装排水汽装置、显示面板以及显示面板的封装方法,涉及显示技术领域,所述显示面板包括基板、像素模块和盖板,所述像素模块设置在所述基板上,所述盖板设置在所述像素模块远离所述衬底基板的一侧,所述像素模块的侧边设置有封装排水装置,所述封装排水装置用于排除所述基板和所述盖板之间的水汽,当水汽排出后,再注入密封胶密封所述基板和所述盖板的侧边以得到封装完成的所述显示面板;本申请通过以上设计,减少水汽,且提高封装效果。

主权项:1.一种显示面板的封装排水汽装置,所述显示面板包括基板、像素模块和盖板,所述像素模块设置在所述基板上,所述盖板设置在所述像素模块远离所述基板的一侧,其特征在于,所述像素模块的侧边设置有封装排水装置,所述封装排水装置用于排除所述基板和所述盖板之间的水汽,当水汽排出后,再注入密封胶密封所述基板和所述盖板的侧边以得到封装完成的所述显示面板。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 惠科股份有限公司 封装排水汽装置、显示面板的封装方法以及显示装置

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