申请/专利权人：阿里巴巴集团控股有限公司

申请日：2019-06-03

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN112034902B

主分类号：G05D23/24

分类号：G05D23/24

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2022.06.17#实质审查的生效;2020.12.04#公开

摘要：本发明提供了一种调整芯片性能的方法及装置，通过接收与应用任务相对应的芯片性能提升请求,设置性能提升标识和芯片的非常规工作参数，将芯片的工作参数调整为非常规工作参数，使温度常规控制参数失效，从而解决了现有技术中芯片性能指标受到Linux热框架的温度控制策略严格控制的问题，在保证芯片工作安全的前提下，实现了在用户需要时提高芯片性能，提高用户体验。

主权项：1.一种芯片热管理方法，其特征在于，所述方法包括：初始化芯片的温度常规控制参数，所述温度常规控制参数用于控制芯片的工作温度处于正常范围；接收与应用任务相对应的芯片性能提升请求；根据所述请求设置性能提升标识和芯片的非常规工作参数，将所述芯片的工作参数调整为所述非常规工作参数，使所述温度常规控制参数失效，其中，芯片根据所述非常规工作参数的工作温度将超出所述正常范围。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 阿里巴巴集团控股有限公司 调整芯片性能的方法及装置

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