申请/专利权人：吉安宏达秋科技有限公司

申请日：2021-11-08

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN114220730B

主分类号：H01L21/02

分类号：H01L21/02;H01L21/67;C23C18/31

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2024.02.13#专利申请权的转移;2022.04.08#实质审查的生效;2022.03.22#公开

摘要：本发明涉及芯片镀锡加工技术领域，具体涉及一种芯片化学镀锡加工工艺，其使用了芯片化学镀锡加工设备，该设备包括水洗框、水洗装置、进水装置以及排水装置，所述的水洗框为上端开口的壳体结构，且水洗框内设置有水洗装置，所述水洗框左右两侧均设置有进水装置，水洗框底部设置有排水装置。本发明可以实现对多个芯片同时进行清洗的功能，同时可以确保芯片表面均能够被清洁水清洗，本发明通过进水装置和排水装置使得水洗框中的清洗水一直保持流动，确保清洗水一直保持足够的洁净，以使芯片表面清洗干净。

主权项：1.一种芯片化学镀锡加工工艺，其使用了芯片化学镀锡加工设备，该设备包括水洗框1、水洗装置2、进水装置3以及排水装置4，其特征在于：采用上述设备作业时具体方法如下：S1、除油水洗：将芯片表面的油脂清洗干净；S2、微蚀水洗：对芯片表面进行微蚀，然后再将芯片表面的微蚀溶液清洗干净；S3、镀锡水洗：通过化学镀锡液对芯片表面进行镀锡处理，待完成镀锡后清洗芯片表面粘连的化学镀锡液；S4、风干存储：完成S3步骤后，将芯片表面的水分吹干，接着将其密封包装，并存储在干燥环境中；所述的水洗框1为上端开口的壳体结构，且水洗框1内设置有水洗装置2，所述水洗框1左右两侧均设置有进水装置3，水洗框1底部设置有排水装置4；其中：所述的水洗装置2包括转动轴21、转动电机22、安装环23、安装条24、翻转轴25、卡接轴26、翻转机构27、安装框28以及夹紧机构29，所述水洗框1内通过花键安装有转动轴21，所述转动轴21一端通过联轴器与转动电机22输出端相连接，且转动电机22通过电机座安装在水洗框1外壁上，所述转动轴21上安装有两个前后布置的安装环23，且安装环23外侧壁周向均匀连接有多个安装条24，所述安装条24远离安装环23的一端通过花键安装有翻转轴25，所述翻转轴25朝向转动轴21中部的一端滑动卡接有卡接轴26，所述翻转轴25另一端与翻转机构27相连接，所述卡接轴26远离安装条24的一端连接有安装框28，且安装框28上设置有夹紧机构29；所述的夹紧机构29包括夹紧框291、夹紧支链292、抽拉块293、永磁铁294以及复位弹簧295，所述安装框28为朝向转动轴21中部一侧开口的壳体结构，且安装框28内沿卡接轴26轴线方向滑动设置有夹紧框291，所述夹紧框291内设置有夹紧支链292，所述安装框28外侧壁上开设有两个上下分布的贯通孔，且贯通孔内滑动设置有抽拉块293，所述夹紧框291与抽拉块293相对侧均安装有永磁铁294，且二者磁性相同，所述夹紧框291和安装框28之间连接有复位弹簧295；所述的夹紧支链292包括固定轴296、不完全齿轮297、平面齿条298以及滑动组件299，所述夹紧框291为朝向转动轴21中部一侧开口的壳体结构，且夹紧框291内沿其长度方向设置有多个不完全齿轮297，所述不完全齿轮297通过花键安装在固定轴296上，且固定轴296通过轴承安装在夹紧框291内，所述夹紧框291内远离不完全齿轮297一侧滑动设置有平面齿条298，且平面齿条298与不完全齿轮297啮合，所述平面齿条298两端均连接有滑动组件299，不完全齿轮297在固定轴296上往复转动，改变不完全齿轮297与芯片100的接触面；所述的进水装置3包括进水管31和安装座32，所述水洗框1左右两侧均安装有安装座32，且安装座32为朝向水洗框1一侧开口的壳体结构，所述水洗框1左右两侧均开设有通孔，且安装座32与通孔密封对接配合，所述安装座32远离水洗框1的一侧连通有进水管31；所述的排水装置4包括排水框41、排水管42以及过滤机构43，所述水洗框1下端中部处安装有排水框41，且排水框41与水洗框1连通，所述排水框41内设置有过滤机构43，排水框41底部连通有排水管42。

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