申请/专利权人：苏州智程半导体科技股份有限公司

申请日：2024-01-05

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117512750B

主分类号：C25D17/00

分类号：C25D17/00;H01L21/3205;C25D7/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2024.02.27#实质审查的生效;2024.02.06#公开

摘要：本发明属于晶圆电镀工艺技术领域，尤其是一种晶圆电镀机，包括进行晶圆电镀的电镀工艺腔，电镀工艺腔的内底壁通过阳极连接座和阳极板设置有阳极液池，阳极液池上方安装有阴极液池，阴极液池的内底壁设置有离心传动机构，环形挡环与挡片之间设置有复位机构，离心传动机构的上表面设置有驱动机构。该晶圆电镀机，通过支撑环板在离心转动时，支撑环板内底表面的调节环齿随之转动，进而带动调节滚轮进行转动，因调节环齿是进行增速运动的，进而可在其离心力的作用下，将调节滚轮向前沿着外围的调节环齿的齿面进行推动，从而可牵拉伸缩板在伸缩口的侧壁进行移动而带动挡片进行收缩。

主权项：1.一种晶圆电镀机，包括进行晶圆电镀的电镀工艺腔（1），其特征在于：所述电镀工艺腔（1）的内底壁通过阳极连接座和阳极板设置有阳极液池（2），所述阳极液池（2）上方安装有阴极液池（3），在所述阳极液池（2）与所述阴极液池（3）之间设置离子膜（31），所述离子膜（31）上方至所述阴极液池（3）的底面形成圆形凹部，该凹部的顶部设置有分流孔板（32），所述分流孔板（32）的边缘固定在所述阴极液池（3）的底面上方，所述分流孔板（32）的上表面固定连接有环形挡环（4），所述环形挡环（4）的轴对称处设置有用于晶圆定位的挡片（5），所述阴极液池（3）的内底壁设置有离心传动机构（6），所述环形挡环（4）与所述挡片（5）之间设置有复位机构（8），所述离心传动机构（6）的上表面设置有驱动机构（9）；其中，所述离心传动机构（6）在进行增速旋转的过程中，将其转动的离心力转化为平移力而驱动所述挡片（5）进行水平移动；其中，所述复位机构（8）在所述离心传动机构（6）停止旋转时驱动所述挡片（5）在所述环形挡环（4）的内侧进行复位；其中，所述离心传动机构（6）上方的所述驱动机构（9）在带动晶圆转动的同时驱动所述离心传动机构（6）同步转动；所述离心传动机构（6）包括固定安装在所述阴极液池（3）内底壁上的转动轴承（61），所述转动轴承（61）的外圈外表面固定套接有凹形状的支撑环板（62），所述支撑环板（62）的内表面与所述分流孔板（32）的外表面活动套接；所述离心传动机构（6）还包括半径依次由大到小固定连接在所述支撑环板（62）内底表面的调节环齿（63），两两所述调节环齿（63）之间间距相等，且多个所述调节环齿（63）的沟齿前后相互对应；所述离心传动机构（6）还包括固定连接在所述挡片（5）一侧表面的伸缩板（64），所述伸缩板（64）的两侧表面呈对称分布开设有限位滑槽（65），所述环形挡环（4）靠近所述挡片（5）的一端表面开设有伸缩口（66）。

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