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【发明授权】多芯片调试方法及多芯片调试装置_上海思尔芯技术股份有限公司_202011110833.5 

申请/专利权人:上海思尔芯技术股份有限公司

申请日:2020-10-16

公开(公告)日:2024-03-19

公开(公告)号:CN112231161B

主分类号:G06F11/22

分类号:G06F11/22;G06F13/362;G06F13/40;G06F13/42

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.19#授权;2022.10.14#著录事项变更;2021.02.02#实质审查的生效;2021.01.15#公开

摘要:本发明提供了一种多芯片调试方法及多芯片调试装置,属于通信技术领域,具体包括控制器,用于通过芯片连接接口与外部上位机进行通信,并基于从芯片连接接口接收的信号生成包含待调试芯片地址以及调试指令的调试信号;级联控制模块,用于接收控制器输出的调试信号,并采用buffer驱动器对调试信号进行调整,将调整后的调试信号携带的芯片连接接口信号转换成能够对待调试芯片的从接口进行访问的总线从接口信号;以及总线,与所有待调试芯片连接,用于获取级联控制模块输出的被转换为总线从接口信号的调试信号,并基于调试信号将调试指令传输给待调试芯片地址所指示的待调试芯片。通过本公开的处理方案,接线简单、易于维护且适用于多芯片调试。

主权项:1.一种多芯片调试装置,其特征在于,包括:控制器,用于通过芯片连接接口与外部上位机进行通信,并基于从所述芯片连接接口接收的信号生成包含待调试芯片地址以及调试指令的调试信号;级联控制模块,用于接收所述控制器输出的所述调试信号,并采用buffer驱动器对所述调试信号进行调整,将调整后的所述调试信号携带的所述芯片连接接口的信号转换成能够对待调试芯片的从接口进行访问的总线从接口信号;以及总线,与所有待调试芯片连接,用于获取所述级联控制模块输出的被转换为所述总线从接口信号的所述调试信号,并基于所述调试信号将所述调试指令传输给所述待调试芯片地址所指示的所述待调试芯片,所述总线包含一组与所述级联控制模块连接的低速配置总线以及多组与所述待调试芯片连接的高速差分总线,所述级联控制模块包括控制信号转换单元、数据信号转换单元、buffer驱动器、主接口和从接口,所述控制信号转换单元,用于将所述主接口中传输的调试信号中的控制信号转换为从接口控制信号;所述数据信号转换单元,用于将所述主接口中传输的调试信号中的数据信号转换为从接口数据信号;所述buffer驱动器,用于对所述主接口中传输的调试信号、所述从接口控制信号或所述从接口数据信号进行信号增强;所述主接口,分别与所述控制信号转换单元和所述数据信号转换单元电连接,用于将所述调试信号传输至所述控制信号转换单元和所述数据信号转换单元;所述从接口,分别与所述控制信号转换单元、所述数据信号转换单元和所述高速差分总线电连接,用于将所述从接口控制信号或所述从接口数据信号传输至所述高速差分总线。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海思尔芯技术股份有限公司 多芯片调试方法及多芯片调试装置

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