申请/专利权人：山东斯力微电子有限公司

申请日：2023-08-17

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220627782U

主分类号：H01L23/10

分类号：H01L23/10;H01L23/32;H01L25/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型涉及IGBT模块技术领域，具体为一种高集成小封装的IGBT模块，包括：外壳，外壳的内部设置有RC‑IGBT芯片、DBC、NTC、整流芯片和制动芯片；开槽，开槽的内部设置有防护板，防护板的端部设置有滚轴，外壳的表面固定有挡板；及固定管，设于外壳的表面；有益效果为：直接采用有逆向导通能力的RC‑IGBT芯片，相比原有的普通IGBT芯片，RC‑IGBT不需要反并联二极管，省略了原有的二极管的占用面积，为搭载更大功率、面积更大的芯片提供了空间，使模块在同样的尺寸中，拥有了更大的功率，外壳在堆叠放置时，可将固定管插接在插接孔中，插接孔的内部设置有磁铁，可将固定管吸附，且外壳的底部设置有橡胶条，橡胶条位于两组外壳之间的位置，起到缓冲的作用。

主权项：1.一种高集成小封装的IGBT模块，其特征在于：包括：外壳（1），外壳（1）的内部设置有RC-IGBT芯片（4）、DBC（5）、NTC（6）、整流芯片（7）和制动芯片（8）；开槽（13），开槽（13）的内部设置有防护板（10），防护板（10）的端部设置有滚轴（15），外壳（1）的表面固定有挡板（14）；及固定管（9），设于外壳（1）的表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 山东斯力微电子有限公司 一种高集成小封装的IGBT模块

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