申请/专利权人：杭州临安华滢精密元件有限公司

申请日：2023-07-24

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220613176U

主分类号：B23Q7/00

分类号：B23Q7/00;B23Q11/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型属于机械设备技术领域，特别涉及一种棒形精密器件加工下料装置，它解决了无法自动出料、无法筛出杂屑的问题。本棒形精密器件加工下料装置，包括机架，所述的机架上设有固定加工机构，所述的机架上设有出料结构，所述的出料结构包括接料单元、传输单元和筛料单元，所述的接料单元可伸出至固定加工机构的下料区进行接料，所述的筛料单元可剔除杂屑。实现了可自动出料、可筛除杂屑、收集杂屑、收料方便的效果。

主权项：1.一种棒形精密器件加工下料装置，包括机架1，所述的机架1上设有固定加工机构2，其特征在于，所述的机架1上设有出料结构3，所述的出料结构3包括接料单元4、传输单元5和筛料单元6，所述的接料单元4可伸出至固定加工机构2的下料区进行接料，所述的筛料单元6可剔除杂屑。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州临安华滢精密元件有限公司 棒形精密器件加工下料装置

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