申请/专利权人：深圳市未来智能技术服务有限公司

申请日：2023-08-14

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220626444U

主分类号：G01R1/04

分类号：G01R1/04;H05K7/20;G01R31/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型提供一种集成电路封装测试装置。所述集成电路封装测试装置包括：工作台，所述工作台上设置有旋转机构、取放料机构、压紧机构和散热机构；所述旋转机构包括圆形凹槽、转台、开槽、内齿圈、驱动电机、圆形齿轮和两个测试座，所述圆形凹槽开设在工作台的顶部，所述转台转动安装在圆形凹槽内，所述开槽开设在转台的底部，所述内齿圈固定安装在开槽的内壁上，所述驱动电机固定安装在圆形凹槽的底部内壁上，所述圆形齿轮固定安装在驱动电机的输出轴上。本实用新型提供的集成电路封装测试装置能够自动对集成电路上下料，能够下移集成电路使其引脚与导电片贴合，并能够对集成电路进行散热的优点。

主权项：1.一种集成电路封装测试装置，其特征在于，包括：工作台，所述工作台上设置有旋转机构、取放料机构、压紧机构和散热机构；所述旋转机构包括圆形凹槽、转台、开槽、内齿圈、驱动电机、圆形齿轮和两个测试座，所述圆形凹槽开设在工作台的顶部，所述转台转动安装在圆形凹槽内，所述开槽开设在转台的底部，所述内齿圈固定安装在开槽的内壁上，所述驱动电机固定安装在圆形凹槽的底部内壁上，所述圆形齿轮固定安装在驱动电机的输出轴上，所述圆形齿轮与内齿圈相啮合，两个所述测试座对称安装在转台的顶部；所述取放料机构包括旋转底座、机械臂、识别装置、第一伸缩杆、安装板和吸盘，所述旋转底座固定安装在工作台的顶部，所述机械臂安装在旋转底座上，所述识别装置安装在机械臂上，所述第一伸缩杆安装在机械臂上，所述安装板固定安装在第一伸缩杆的输出轴上，所述吸盘固定安装在安装板的底部。

全文数据：

权利要求：

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