申请/专利权人：东莞市金邦尼电子科技有限公司

申请日：2023-08-28

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220629654U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K5/02;H05K1/18;F16F15/067

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型公开了单面镀金PCB线路板，包括线路板，线路板顶部安装第一U形防护板，第一U形防护板上下滑动卡设在线路板的顶部，线路板顶部固定设置有若干个伸缩杆，伸缩杆顶端固定设置在第一U形防护板内顶部，伸缩杆上套设有缓冲弹簧，线路板底部固定设置有第二U形防护板，第二U形防护板与线路板间留有间隙，第二U形防护板顶部固定设置有散热机构，线路板上固定设置有若干个接线柱，第一U形防护板顶部开设有若干个接线孔，接线孔与接线柱一一对应设置，本实用新型解决了现有的单面镀金PCB线路板在使用时，可能会划伤镀金层，对PCB线路板造成不可逆的损伤，且散热能力较差的问题。

主权项：1.单面镀金PCB线路板，其特征在于：包括线路板，所述线路板顶部安装第一U形防护板，所述第一U形防护板上下滑动卡设在所述线路板的顶部，所述线路板顶部固定设置有若干个伸缩杆，所述伸缩杆顶端固定设置在所述第一U形防护板内顶部，所述伸缩杆上套设有缓冲弹簧，所述线路板底部固定设置有第二U形防护板，所述第二U形防护板与所述线路板间留有间隙，所述第二U形防护板顶部固定设置有散热机构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市金邦尼电子科技有限公司 单面镀金PCB线路板

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