申请/专利权人：如皋市大昌电子有限公司

申请日：2023-07-17

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220627781U

主分类号：H01L23/10

分类号：H01L23/10;H01L23/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型涉及二极管结构技术领域，且公开了一种陶封轴向二极管结构，包括柯伐金属上盖、陶瓷套管壳和内芯，所述陶瓷套管壳的内部设置有内芯，所述陶瓷套管壳的上端设置有柯伐金属上盖，所述陶瓷套管壳的底部设置有底座，所述陶瓷套管壳的左右两端均通过连接块与保护外壳相连接，所述保护外壳的外表面设置有防潮漆涂层，所述内芯的上下两端均连接有铜引脚，其中上端所述铜引脚的一端穿过保护外壳的顶部。本实用新型通过设置防潮漆涂层、保护外壳、连接块和密封橡胶，利用它们之间的相互配合作用，从而可以实现提高该二极管结构的密封和防潮效果，减少湿气对内部电器件的影响，进而延长了使用寿命。

主权项：1.一种陶封轴向二极管结构，包括柯伐金属上盖1、陶瓷套管壳2和内芯3，其特征在于：所述陶瓷套管壳2的内部设置有内芯3，所述陶瓷套管壳2的上端设置有柯伐金属上盖1，所述陶瓷套管壳2的底部设置有底座4，所述陶瓷套管壳2的左右两端均通过连接块6与保护外壳7相连接，所述保护外壳7的外表面设置有防潮漆涂层8，所述内芯3的上下两端均连接有铜引脚5，其中上端所述铜引脚5的一端穿过保护外壳7的顶部，其中下端所述铜引脚5的一端穿过保护外壳7的底部并向下延伸，两个所述铜引脚5与保护外壳7的连接处均套设有密封橡胶9。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 如皋市大昌电子有限公司 一种陶封轴向二极管结构

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