申请/专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747451A

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明申请公开了一种封装治具、封装设备以及封装方法，包括上治具和下治具，所述下治具的边缘位置开设有凹槽，上治具下端插接在下治具边缘的凹槽中，凹槽中放置有增高块，通过增减增高块来调节上治具插入下治具的深度，从而调节治具整体的高度，进而控制封装厚度，所述上治具为倒置的凹字形结构，上治具的下端与凹槽尺寸相适配，所述下治具为横向放置的工字形结构，凹槽位于工字形结构的两竖端，所述上治具的上表面与封装设备的上模连接，本申请下治具和上治具的高度可以调节，封装厚度可以灵活选择，不需要来回更换模具，封装效率提高，避免频繁的拆卸改动模具，提高公司产能，降低因为改机带来的产品品质缺陷风险。

主权项：1.一种封装治具，包括上治具和下治具，其特征在于，所述下治具的边缘位置开设有凹槽，上治具下端插接在下治具边缘的凹槽中，凹槽中放置有增高块，通过增减增高块来调节上治具插入下治具的深度，从而调节治具整体的高度，进而控制封装厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥矽迈微电子科技有限公司 一种封装治具、封装设备以及封装方法

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