申请/专利权人：中航光电科技股份有限公司

申请日：2023-11-22

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750873A

主分类号：H10N60/81

分类号：H10N60/81;H10N60/82;H10N69/00;G06N10/40

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：一种可扩展型量子芯片封装结构，包括底座，底座内腔底部设置量子芯片，所述量子芯片上电连接第一转接基板以及可拆卸电连接第二转接基板，所述第一转接基板、第二转接基板上均弹性贴装设置集成射频连接器，集成射频连接器通过第一转接基板、第二转接基板与量子芯片电连接，所述集成射频连接器与电缆电连接，底座内腔的开口罩盖对底座内腔进行封闭的上盖，所述电缆穿设在上盖上。该封装结构采用弹性免焊贴装和集成互连技术，实现连接器的高密集成化设计，以在有限空间内集成更多的射频互连链路，达到控制更多量子比特的目的，实现集成射频连接器与转接基板的弹性免焊互连，可提高封装结构整体的维护性，降低量子芯片封装结构的维护成本和调试成本。

主权项：1.一种可扩展型量子芯片封装结构，包括底座，底座内腔底部设置量子芯片，其特征在于：所述量子芯片上电连接第一转接基板以及可拆卸电连接第二转接基板，所述第一转接基板、第二转接基板上均弹性贴装设置集成射频连接器，集成射频连接器通过第一转接基板、第二转接基板与量子芯片电连接，所述集成射频连接器与电缆电连接，底座内腔的开口罩盖对底座内腔进行封闭的上盖，所述电缆穿设在上盖上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中航光电科技股份有限公司 一种可扩展型量子芯片封装结构

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