申请/专利权人：深圳市众为精密科技有限公司

申请日：2023-12-31

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117733609A

主分类号：B23Q3/06

分类号：B23Q3/06

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请提供一种改善铜公数控机床加工良率的铜公装夹装置和加工方法，用于对制作铜公的铜料进行装夹以完成在数控机床上的加工，铜料具有水平的铜料安装面，该改善铜公数控机床加工良率的铜公装夹装置包括绑铁和平板夹头；绑铁与铜料固定连接，绑铁具有面向铜料的支撑面以及背离铜料的夹头连接面，支撑面与铜料安装面贴合固定连接，且支撑面相对铜料安装面的占比大于60％；平板夹头与绑铁固定连接，平板夹头朝向绑铁的一面与夹头连接面贴合固定。本申请提供的技术方案能有效提高铜公在数控机床上的加工良率，并有效节约加工成本。

主权项：1.一种改善铜公数控机床加工良率的铜公装夹装置，用于对制作铜公的铜料进行装夹以完成在数控机床上的加工，所述铜料具有水平的铜料安装面，其特征在于，所述改善铜公数控机床加工良率的铜公装夹装置包括：绑铁，与所述铜料固定连接，所述绑铁具有面向所述铜料的支撑面以及背离所述铜料的夹头连接面，所述支撑面与所述铜料安装面贴合固定连接，且所述支撑面相对所述铜料安装面的占比大于60％；以及，平板夹头，与所述绑铁固定连接，所述平板夹头朝向所述绑铁的一面与所述夹头连接面贴合固定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市众为精密科技有限公司 改善铜公数控机床加工良率的铜公装夹装置和加工方法

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