申请/专利权人：浙江雅晶电子有限公司

申请日：2023-12-25

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117733275A

主分类号：B23K3/00

分类号：B23K3/00;B23K3/08;B23K101/42

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及晶振加工技术领域，尤其是涉及一种基座晶脚焊接装置，包括焊接支具、上料机构、焊接机构，焊接支具包括上架与下架，上架与下架之间可拆卸连接，下架上设置有多个用于放入基座的装配槽，上架上设置有多个用于放入引脚的装配孔，装配槽与装配孔一一对应设置，上架与下架之间留有用于焊接的让位空间，让位空间对应装配槽的位置设置，下架放入基座且上料机构朝向上架放入引脚后，上架与下架连接且送入焊接机构对让位空间处进行焊接。在进行焊接前对基座和引脚事先装配，通过上料机构提前对基座与引脚进行装配，随后再通过焊接机构对基座与引脚进行焊接，代替人工装配与焊接，从而提高焊接时的便利度，提高焊接整体的精度与效率。

主权项：1.一种基座晶脚焊接装置，其特征在于：包括焊接支具2、上料机构3、焊接机构4，所述焊接支具2包括上架21与下架22，所述上架21与下架22之间可拆卸连接，所述下架22上设置有多个用于放入基座的装配槽221，所述上架21上设置有多个用于放入引脚的装配孔211，所述装配槽221与装配孔211一一对应设置，所述上架21与下架22之间留有用于焊接的让位空间23，所述让位空间23对应装配槽221的位置设置，所述下架22放入基座且上料机构3朝向上架21放入引脚后，所述上架21与下架22连接且送入焊接机构4对让位空间23处进行焊接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江雅晶电子有限公司 一种基座晶脚焊接装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD