申请/专利权人:天津市滨海新区微电子研究院
申请日:2023-12-22
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN117737690A
主分类号:C23C16/34
分类号:C23C16/34;C23C16/455
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开
摘要:本发明涉及III族氮化物半导体薄膜材料技术领域,公开了一种基于预沉积技术的AlN薄膜的制备方法及AlN薄膜,AlN薄膜包括衬底、AlN成核层和AlN单晶薄膜层,其制备方法包括以下步骤:首先低温下低功率远程等离子体处理衬底表面;然后衬底升温至中温,采用原子层沉积法预铺设AIN成核层;最后高温下采用金属有机化学气相沉积法外延生长AlN单晶薄膜层。本发明利用ALD独有的自限制逐层生长模式,充分发挥其良好的薄膜生长质量与保形性的优势,有效解决MOCVD采用缓冲层过渡方式生长AlN难度大、质量差问题,提升大失配异质外延的质量;MOCVD高温生长AlN单晶薄膜层之前的升温和温度稳定的过程,可以为预铺设的AlN成核层起到退火作用,提高成核层的致密度和晶体质量。
主权项:1.一种基于预沉积技术的AlN薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:首先低温下低功率远程等离子体处理衬底表面;然后将衬底升温至中温,在所述衬底表面采用原子层沉积法预铺设AIN成核层;最后高温下采用金属有机化学气相沉积法在AIN成核层外延生长AlN单晶薄膜层。
全文数据:
权利要求:
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