申请/专利权人：武汉光启源科技有限公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747454A

主分类号：H01L21/60

分类号：H01L21/60;H01L23/488

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种封装芯片及芯片倒装焊接方法，属于半导体封装技术领域，其包括如下步骤：提供芯片，在芯片的贴装位置设置铝层；提供基板，在基板的贴装位置设置金层；采用植球设备在芯片的铝层处植入金柱；在金柱表面蘸涂焊料；将芯片倒装贴附到基板上，焊接回流。本发明的芯片倒装焊接方法，其通过采用金柱堆叠与焊料蘸料堆叠方式，完成对芯片与基板的倒装焊接，其省略了传统倒装焊接过程中需要对芯片表面电镀铜柱与加工焊锡帽的工艺，大大降低了了芯片封装时间，节省了产品的开发周期与成本。

主权项：1.一种芯片倒装焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、提供芯片，在芯片的贴装位置设置铝层；提供基板，在基板的贴装位置处设置金层；S2、采用植球设备在芯片的铝层处植入金柱；S3、在金柱表面蘸涂焊料；S4、将芯片倒装贴附到基板上，焊接回流。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉光启源科技有限公司 一种封装芯片及芯片倒装焊接方法

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