申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2023-09-12

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747482A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;G05B19/408

优先权：["20220920 JP 2022-148754"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：本公开提供一种蚀刻控制装置、蚀刻控制方法以及蚀刻控制系统，能够在湿蚀刻中高效地实现复杂的蚀刻量的分布。蚀刻控制装置具有：更新部，其更新表示工艺参数与基板的面内的蚀刻量的分布之间的关系的模型的参数以使模型最优化，所述工艺参数是用于控制用于对基板进行蚀刻的多个喷嘴的动作的参数；计算部，其使用由更新部更新参数后的模型，来计算与所指定的蚀刻量的分布对应的工艺参数；以及动作控制部，其使用工艺参数来控制多个喷嘴的动作。

主权项：1.一种蚀刻控制装置，具有：更新部，其更新表示工艺参数与基板的面内的蚀刻量的分布之间的关系的模型的参数以使所述模型最优化，所述工艺参数是用于控制用于对所述基板进行蚀刻的多个喷嘴的动作的参数；计算部，其使用由所述更新部更新参数后的所述模型，来计算与所指定的蚀刻量的分布对应的工艺参数；以及动作控制部，其使用所述工艺参数来控制所述多个喷嘴的动作。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 蚀刻控制装置、蚀刻控制方法以及蚀刻控制系统

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