申请/专利权人：颀邦科技股份有限公司

申请日：2023-08-25

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747556A

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/538;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/768

优先权：["20220922 TW 111135998"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明是一种具有粘合层的封装结构及其封装方法。该具有粘合层的封装结构包含第一重分布线路层、粘合层及第一电子元件，该第一重分布线路层具有第一上表面及第一下表面，该第一上表面具有多个上凸块，该第一下表面具有多个导接垫，该粘合层位于该第一重分布线路层的该第一上表面，且该粘合层围绕所述多个上凸块，该第一电子元件设置于该粘合层上，该第一电子元件具有第一主动面及多个导接件，所述多个导接件显露于该第一主动面上，该第一主动面朝向该第一上表面，且各该导接件连接各该上凸块，其中该粘合层的两个粘接面分别粘接该第一上表面及该第一主动面。

主权项：1.一种具有粘合层的封装结构，其特征在于，包含：第一重分布线路层，具有第一上表面及第一下表面，该第一上表面具有多个上凸块，该第一下表面具有多个导接垫；粘合层，位于该第一重分布线路层的该第一上表面，且该粘合层围绕所述多个上凸块；以及第一电子元件，设置于该粘合层上，该第一电子元件具有第一主动面及多个导接件，所述多个导接件显露于该第一主动面上，该第一主动面朝向该第一上表面，且各该导接件连接各该上凸块，其中该粘合层的两个粘接面分别粘接该第一上表面及该第一主动面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 颀邦科技股份有限公司 具有粘合层的封装结构及其封装方法

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