申请/专利权人：宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司

申请日：2023-11-13

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117734036A

主分类号：B28D5/02

分类号：B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;B24B29/00;B24B29/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明提供一种多晶硅锭加工装置及多晶硅锭加工方法，属于多晶硅产品加工技术领域，应用于多晶硅锭的掏筒工序，包括掏筒刀具及毛刷，所述掏筒刀具包括刀柄、刀具连接杆、刀具基体、刀刃，所述刀柄通过所述刀具连接杆与所述刀具基体连接，所述刀具基体的下端与所述刀刃或所述毛刷连接，所述刀刃的下端面以及所述毛刷的下端面贴合在准备进行掏筒工序的多晶硅锭的上端面上。在通过掏筒刀具对多晶硅锭进行掏筒的同时，利用毛刷对多晶硅锭进行抛光，以去除掏筒后得到的硅筒表面产生的损伤层，从而可以减少硅筒表面裂纹的产生，提高产品的良率；在掏筒的同时进行抛光，从而无需在掏筒完成后额外对硅筒进行去除损伤层的处理，提高了多晶硅锭的加工效率。

主权项：1.一种多晶硅锭加工装置，应用于多晶硅锭的掏筒工序，其特征在于，包括掏筒刀具及毛刷，所述掏筒刀具包括刀柄、刀具连接杆、刀具基体、刀刃，所述刀柄通过所述刀具连接杆与所述刀具基体连接，所述刀具基体的下端与所述刀刃或所述毛刷连接，所述刀刃的下端面以及所述毛刷的下端面贴合在准备进行掏筒工序的多晶硅锭的上端面上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司 多晶硅锭加工装置及多晶硅锭加工方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD